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高通MDM9200和MDM9600芯片組

來源:通信產業網 作者:秩名 責任編輯:admin 發表時間:2018-11-15 12:56 閱讀:
核心提示:高通公司的LTE/3G多模芯片能夠支持連貫一致的數據覆蓋和語音服務。此外,LTE增強型將極大地擴展LTE的部署,通過宏功率節點和小功率節點(如picocell和femtocell先進拓撲網絡)的混合使用充分實現網絡的優勢。

高通公司的MDM9200和MDM9600芯片組是業內首款多模3G/LTE解決方案,同時支持LTE中的FDD和TDD模式。

高通公司的LTE/3G多模芯片能夠支持連貫一致的數據覆蓋和語音服務。此外,LTE增強型將極大地擴展LTE的部署,通過宏功率節點和小功率節點(如picocell和femtocell先進拓撲網絡)的混合使用充分實現網絡的優勢。

高通公司的MDM9200和MDM9600芯片組是業內首款多模3G/LTE解決方案,同時支持LTE中的FDD和TDD模式。高通公司已經與全球多家運營商合作進行了LTE測試,積極推進LTE的發展。

點評:LTE能夠在電信需求密集的城市地區與現有網絡疊加,增強數據容量,與3G實現無縫的互操作性。LTE是與3G并行的演進路線,可以使運營商利用新的和更寬的頻譜資源。高通開發的多模3G/LTE產品作為產業鏈的關鍵一環,為未來的LTE網絡發展提供了有力保障。

(責任編輯:admin)
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