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分析稱無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億

來源:飛象網 作者:編譯 文慧 責任編輯:蘆婷 發表時間:2012-12-24 15:24 閱讀:
核心提示:業內領先的供應商博通(Broadcom)將繼續占據主導地位,主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動,高通公司在這部分市場的實力也將壯大。

據國外媒體報道,市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數據顯示,標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關,其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統、近場通信技術和無線個域網,以及連接組合芯片和平臺解決方案。

業內領先的供應商博通(Broadcom)將繼續占據主導地位,主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動,高通公司在這部分市場的實力也將壯大。

ABIResearch公司無線連接業務部主管彼得•庫尼(PeterCooney)指出:“對廠商當前和未來的成功而言,推出更加多樣化的產品組合,包括許多無線連接技術,至關重要。博通和高通近期均宣布推出新的近場通信產品,這對有望在未來五年內市場接受度大幅提高的進場通信技術而言,將是一個重要的補充。”

受更新的技術(如藍牙智能、WiGig、近場通信)被逐漸被廣泛用于諸多應用程序及發展中市場的多個領域(如體育健身、汽車和零售)帶動,獨立的無線連接芯片的重要性仍有增無減。連接組合芯片(即與兩個或更多無線連接技術集成)的出貨量和收入增長將繼續保持強勁勢頭,特別是在需求量很大的消費類市場,如筆記本電腦、平板電腦和電視等。平臺解決方案的增長勢頭強勁(基數較小),進而促使原始設備制造商加快進入某些競爭非常激烈的市場(如低端智能手機)的步伐更快。

庫尼補充說:“在接下來的幾年中,無線連接市場將取得重大進展。2013年,具有藍牙功能的設備的累計出貨量將突破100億,而具備Wi-Fi功能的設備的累計出貨量預計將在2015年突破100億。這種趨勢清楚地表明了無線連接技術所覆蓋的電子市場水平,而消費者對無線解決方案的需求將有增無減。”

(責任編輯:蘆婷)

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