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高通將推出TD-LTE標準芯片

來源:未知 作者:張立美 責任編輯:admin 發表時間:2011-02-14 11:19 閱讀:
核心提示:高通表示這款第四代無線芯片基于TD-LTE技術標準,該芯片可以同現有所有3G標準相融,可幫助公司展開同中國移動的合作。

北京時間11月17日消息,據國外媒體報道,高通首席執行官Paul Jacobs周二表示,公司將在明年針對中國的無線標準推出一款芯片,借此參與到中國蓬勃發展的第三代移動通信市場中。

高通表示這款第四代無線芯片基于TD-LTE技術標準,該芯片可以同現有所有3G標準相融,可幫助公司展開同中國移動的合作。

Jacobs今日在香港接受采訪時表示,希望從明年到2013年,公司在中國的收入成為全部收入中增長最快的一部分。他未提及具體的預期數字,但目前中國市場向高通貢獻的收入占公司總收入的23%,是僅次于韓國的第二大市場。

Jacobs還稱,公司現金流充裕,將在市場市場上尋求與企業發展策略相符的公司進行收購。同時,隨亞太地區業績的強勁增長,公司還計劃向該地區拓展其研發與客服業務。在今年9月底,高通的現金與可交易證券金額達到177億美元。

高通已經向中國電信提供基于CDMA2000技術的芯片,并向中國聯通提供了WCDMA相關技術。

(責任編輯:admin)

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