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首款TD單芯片商用中移動再打成本牌

來源:21世紀網 作者:張立美 責任編輯:admin 發表時間:2011-03-02 13:53 閱讀:
核心提示:2月24日,芯片廠商Marvell(美滿電子科技公司,Nasdaq:MRVL)與華碩共同發布了一系列面向大眾市場的TD-SCDMA智能手機。這是首批商用的TD-SCDMA單芯片方案手機。這些手機均支持中國移動最新的Ophone手機操作系統。

終端瓶頸一直是手握TD-SCDMA標準的中移動發展3G的一大困擾,而TD智能機芯片功耗大、成本高也是瓶頸之一。

2月24日,芯片廠商Marvell(美滿電子科技公司,Nasdaq:MRVL)與華碩共同發布了一系列面向大眾市場的TD-SCDMA智能手機。這是首批商用的TD-SCDMA單芯片方案手機。這些手機均支持中國移動最新的Ophone手機操作系統。

在中國移動董事長王建宙看來,采用單芯片方案有助于降低TD手機成本,是推動市場成熟的一大要素,“在市場上那么多好的手機,它們其中有一個很大特點,就是采用單芯片,大大降低了成本,在芯片里集成了各種各樣手機的功能,所以在2G市場上取得了很大的成功”。

“我們一直在討論有沒有可能在3G時代,我們在TD-SCDMA手機上也有這么一個集成的芯片,使得手機制造廠商能夠降低成本,能夠把手機做得更小,把功能做得更好,把價格做得更合理。”王建宙表示。

事實上,中移動早在兩三年以前就開始要求相關廠商進行研發,與Marvell的深度合作也是從2008年就開始。2009年9月,Marvell第一個推出了基于TD-SCDMA的單芯片解決方案。

據Marvell聯合創始人戴偉立透露,“當時他們給我們一個要求,就是怎么把芯片成本降低,現在已經初步達到降低到1000元(手機價格)以下的標準。”

戴偉立表示,與華碩的合作僅僅是一個開始,未來會與越來越多的OEM廠商合作推出單芯片的智能機。“未來量上去之后芯片成本還會更低。”戴偉立認為,千元以下的TD智能機產品完全可能,“如果LCD屏幕成本價格能控制住,從芯片角度來說是沒有問題的”。

據記者了解,在Marvell聯合華碩率先推出商用產品之際,其他芯片廠商也紛紛提出了TD單芯片解決方案,但尚無正式產品面世。業內人士預計,由于現在移動正在進行新一輪的TD終端集采招標,Marvell與華碩的示好也許能幫助他們贏得更多的訂單。

中國移動招標采購網上的信息顯示,繼去年進行了TD-SCDMA中低端手機集中采購之后,中移動于近期開始了新一輪的中高端TD-SCDMA智能手機集中采購。

在這項名為“中高端G3手機”的集采項目中,中移動在擬采購中高端G3手機約1220萬臺。其中旗艦互聯網終端約150萬臺,雙卡雙待終端約30萬臺,多媒體智能終端約320萬臺,時尚娛樂終端400萬臺,普及型智能終端約320萬臺。

戴偉立表示,由于政府支持以及中移動推動的因素,其相信“TD-SCDMA智能機會在中國有廣泛的銷售”。與此同時,她也看好TD-TLE的發展,“這三年與移動在TD-SCDMA方面的合作是基礎,未來會繼續擴展LTE方面的合作”。

(責任編輯:admin)

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